小米的澎湃芯片为什么不研发了,小米不再研发澎湃芯片了吗?

小米的澎湃芯片为什么不研发了,小米不再研发澎湃芯片了吗?

澎湃芯片能否让小米掌握核心技术?

小米的澎湃芯片为什么不研发了,小米不再研发澎湃芯片了吗?

应该纠正一下,如果说澎湃芯片能够真正开始问世,而且还是自主化设计,自主化生产(只要是国内就行),这说明小米掌握了芯片的核心技术。这并不代表小米就一定具备全产业链的技术实力,这个是不一样的!

小米的澎湃芯片为什么不研发了,小米不再研发澎湃芯片了吗?

当然目前在澎湃芯片方面,雷军只是说还在继续,并没停下来,但是也没有说目前的进度到了哪一步,这就说明小米在这条路上只能说“路漫漫其修远兮”,真正掌握了才是最重要的,但是在智能科技领域,小米这几年在手机快充方面、手机设计方面以及手机的软件实力(对于拍照的优化、小米妙享)等等都是不错的产物!而在电视领域,小米这次的透明电视也引起了很大的轰动,所以小米目前已经有了很不错的影响力了!

小米的澎湃芯片为什么不研发了,小米不再研发澎湃芯片了吗?

而且这次小米的无人生产线也是一大亮点,小米的透明手机、小米提出的全面屏时代的理念都是很有前瞻性的。不过小米虽然提及了全面屏以及成为了全面屏的先驱,但是在全面屏商业化的历程中还是慢了很多,所以这也让华为、oppo和vivo有了相继崛起的机会!

小米的澎湃芯片为什么不研发了,小米不再研发澎湃芯片了吗?

着就是进一步成长的过程了!因为成长的路总是艰难的,中国的科技技术要进一步壮大,还需要很大的努力,你以为这次的列入实体名单,小米没有受到影响?还是有一定的影响的,所以自主化的生产和研发能力在中国任何一个科技企业都非常的重要。

小米的澎湃芯片为什么不研发了,小米不再研发澎湃芯片了吗?

其实真正能够让小米掌握核心技术的并非是你付出了多少,而是你对外给用户展现你付出了多少这个就很重要了,例如华为的手机喜欢将麒麟芯片放在介绍的显眼位置,喜欢吧和徕卡合作的相机优化放在显眼的位置,而这次倪飞的预热,把屏下摄像头放在了第一位,去吸引用户关注点,而且还是首发,自然也就记住了他们是有核心的科技实力的,但是实质有没有很多普通人就很少关注了!

小米的澎湃芯片为什么不研发了,小米不再研发澎湃芯片了吗?

但是小米很多时候宣传,之前特备喜欢宣传首发高通骁龙***,搭载了三星的什么屏幕,这样让很多大众消费者很容易误导为这就是一个典型的组装公司,从而让人们很容易忽视了小米在自主化科技领域做出的贡献,对此你们认可吗,对此大家是怎么看的,欢迎关注我创业者李孟和我一起交流!

从长远利益来看小米放弃澎湃芯片的研发是明智之举吗?

从长远看,小米放弃澎湃芯片当然不是明智之举,因为SOC芯片是智能手机的灵魂,所谓“有趣的灵魂万里挑一”,如果有自研SOC芯片,小米手机就有了差异化的灵魂,才可能冲破性价比对品牌提升的束缚。何况前面还有一个成功的华为在做榜样。小米的澎湃芯片为什么不研发了,小米不再研发澎湃芯片了吗?

别忘了,榜样的力量是无穷的。

其实,小米并没有放弃澎湃芯片,今年1月份小米产品总监王腾在社交媒体做出过回应:

  1. 没有放弃澎湃芯片;

  2. 跳票是因为芯片研发比想象中困难;

  3. 烧钱太快,超出想象;

小米的澎湃芯片为什么不研发了,小米不再研发澎湃芯片了吗?

现在,网上有不少文章拿华为和小米自研芯片对比,然后嘲笑小米。这种做法很肤浅,因为华为做芯片也走了不少弯路(这方面可以参考我过去的回答)、交了数以亿计的学费的。

那么,澎湃芯片为何一再跳票呢?答案是,芯片集成设计确实太难了。

有人会说,手机SOC芯片设计(集成设计)不就是买IP核,然后组装到一起吗,这和用电烙铁焊电子元件差不多。

这么说的话,华为海思会第一个跳出来说:NO……

小米的澎湃芯片为什么不研发了,小米不再研发澎湃芯片了吗?

芯片设计主要分前端和后端。

前端设计依次包括系统设计、RTL设计、逻辑综合和门级网表;后端设计依次包括物理设计、出版图。

为避免糊涂,我深入解释一下:

  • 系统设计描述电路的功能,简单说就是这款芯片具有什么功能,重点在算法,变不成具体电路;

  • RTL设计是使用Verilog(Verilog属于硬件描述语言,还有一种是VHDL)语言“写”出具体电路,也就是建模;

  • RTL设计得到的是源代码,还不是我们用显微镜看到的芯片中的电路,因此需要被编译成具体电路,这就是逻辑综合;

  • 逻辑综合会得到门级网表(netlist)的文件,它描述了电路的门级结构、门级电路等,说多了怕吓跑读者,你可以理解成电路的示意图(这是个粗浅的类比,准确的称呼是集成电路的逻辑结构);

那么,后端设计的物理设计又是啥玩意呢?简单说就是芯片的具体电路结构,包括规划、布局和布线,接地气儿说就是,把前端设计的东西变成具体电路,同时完整塞到指甲盖大小的芯片内,相当于建房子时详细的房间大小、门窗、家具、电路走向等等布局。

这一步完成后,就可以输出版图文件,它包含了电路的拓扑结构和元件特征,是芯片的最终图纸。芯片制造商比如台积电拿到这张版图就可以造出芯片。

芯片设计流程说完了,看起来和设计洗衣机没什么差别。

但差别真的是天壤之别,因为手机SOC芯片相对于家电芯片设计,难度相当于造飞机和造拖拉机的区别(董小姐喊造空调芯片真不是吹的,因为难度系数低好几个档次)。

上述流程中任何一个环节出了差错,在流片(tapeout)前又没发现,对不起,项目失败,上亿元打水漂。芯片业内不乏流片失败(其实就是设计失败)、公司关门的故事,真的不是段子。

前面说过,ARM不是提供IP核吗,芯片设计难度应该降低了吧?

并没有。

ARM提供了IP核不假,但人家只管提供“零件”(IP核),没保证你把CPU、GPU、ISP、基带等内核集成到一起还能跑起来,这是高通、海思、联发科等芯片集成设计商的事。

把众多内核集中到一起,需要考虑内核连接的通信、功耗发热、内存控制器、缓存大小和共享级别取舍等等问题。所以,才有了高通、联发科、华为、三星都用ARM的CPU内核授权,但CPU跑分却分出了三六九等。没别的原因,就是各家集成设计能力有差别。

小米澎湃芯片一再跳票,个人猜测,还是人才遇到了瓶颈,原联电的设计团队经验欠佳,烧了钱没烧出成果。小米的澎湃芯片为什么不研发了,小米不再研发澎湃芯片了吗?

最新的消息是,小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)已投资芯原微电子(上海)股份有限公司,而芯原微电是一家平台化芯片设计服务商,算是设计界的老司机,它的加入可以一定程度弥补澎湃设计团队的短板。

从这里也可以看出,雷军不大可能放弃澎湃芯片,毕竟澎湃关系到小米的品牌提升,是小米的未来。

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